Наступного року Apple може представити новий iPhone 17 Air, який, за словами інсайдера Bloomberg, стане найтоншим смартфоном в історії бренду.
Згідно з витоками, товщина корпусу новинки складе приблизно 6,25 мм, що на 2 мм менше, ніж у iPhone 16 Pro (8,25 мм). Досі найтоншим iPhone вважався iPhone 6 із товщиною 6,9 мм.
Такої рекордної компактності вдалося досягти завдяки використанню власного 5G-модема Apple, який замінив модулі Qualcomm. Цей модем має менші розміри та є більш енергоефективним. За інформацією інсайдерів, його також планують встановлювати в iPhone SE 4 та нових моделях iPad.
Однак ультратонкий дизайн може спричинити деякі компроміси. За чутками, iPhone 17 Air може втратити лоток для SIM-карти та другий динамік, щоб зберегти ємність акумулятора.
Утім, товщина 6,25 мм не є абсолютним рекордом на ринку смартфонів. Наприклад, у 2014 році Vivo X5 Max мав товщину 4,75 мм, а нещодавно випущений Infinix Hot 50 Pro+ став найтоншим за останні роки зі своїми 6,8 мм.
Очікується, що запуск iPhone 17 Air може спричинити повернення моди на ультратонкі смартфони. Конкуренція не змусить себе чекати: вже з’явилися чутки про Galaxy S25 Slim від Samsung, який планують випустити восени 2025 року як конкурента новинки від Apple.
Ринок смартфонів може стати свідком нового тренду, який диктуватимуть ультратонкі пристрої.
Підписуйтесь на наш Telegram-канал t.me/sudua та на Google Новини SUD.UA, а також на наш VIBER, сторінку у Facebook та в Instagram, щоб бути в курсі найважливіших подій.